重材院变出“魔发丝” 引领未来10年键合丝发展

版次:003    作者:重庆商报-上游财经记者 刘真来源:    2018年08月22日

重庆材料研究院全景 记者 刘真 摄

重庆商报-上游财经记者 刘真

重庆商报讯 坐拥重庆唯一的国家级功能材料高新技术产业化基地,北碚发展新材料产业的优势得天独厚。经过持续研发,一批关键性功能材料已在位于北碚的重庆材料研究院相继问世。日前,记者在重材院的一个车间里看到,工人们正在生产一种新材料,只见一根直径8毫米的金属棒被放进仪器里,像变魔术一样,金属棒被拉成了直径为0.025毫米的金属丝,相当于头发丝的三分之一。这看似不起眼的细丝,就是集成电路、半导体上的关键材料——金银键合丝。

“金银键合丝,如此细致的工艺,却不是值得炫耀的核心技术。”重材院贵金属部副部长吴保安告诉记者:“金银键合丝的关键技术是成分设计。和普通键合丝不同,金银键合丝里包含了6至8种微量添加元素,能调整它的氧化性能、力学性能和热影响区域。这一关键技术,能够在未来10年引领键合丝发展。”

键合丝是实现大规模集成电路小型化集成系统的关键材料之一。重材院依托国家重点研发计划,经过两年研发,最终找到了微量元素添加的黄金比例,开发出低长弧度高导电性金银键合丝,使其能完全替代目前电脑芯片上使用的各类键合丝,并能在超大规模集成电路微型化及特殊分立器件中发挥重要作用。